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修复pcb线路板铜箔方法解析

修复pcb线路板铜箔方法解析

pcb电路板铜箔断裂不及时修复会造成pcb电路板的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。

在铜箔脱落不是很严重的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他利器。具体步骤可以分为以下几点：

1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化严重的可以用到砂纸。

2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。

pcb电路板铜箔修复方法可以用到很多地方。比如检修手机。

规避线路板短路，从细节做起

规避线路板短路，从细节做起

线路板作为电子产品的基板，连接元器件的载体。在电子产的品中起着非常重要的作用，一款能满足终端产品性能的pcb电路板首先需要满足的就是不要短路，一旦短路会直接造成元器件损坏，系统崩溃。前期的所有努力全部白费。所以在检测方面需要注意以下几点

一：核对好线路图设计图，可以让短路的网络点亮，注意观察是否有容易碰到一块儿的，值得注意的是避免IC内部短路。

二：分区域排查，对于单双面pcb电路板，割线，分段通电排查。

三：使用仪器-—短路***分析仪器，是一种简单有效的方法。但也要注意仪器的质量和日常维护。

四：在焊接的时候要主要细节，焊接前，要扫视一下线路板，利用万用表检查关键电路。

只有注意细节，才能避免pcb电路板短路的发生。较少报废品。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

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