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PCB布线优化及丝印摆放

线路板设计只有更好”，“线路板设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

例如：某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。

一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。

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PCB板变形的危害

在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起***不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的***复杂问题之一。

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HDI线路板的发展

互联网时代，手机、电脑电子产品对我们的影响很大，HDI线路板与传统的多层线路板相比，采用积层法制板，运用埋孔和盲孔来减少通孔的数量。节约PCB的可布线面积，很大幅度提高了元器件密度。

在服务器所需要的各种PCB产品中，主要是通讯和计算机行业占比较大，HDI线路板需求相对较高。当前HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈现高密度发展。当前HDI板在国内市场的份额市场非常看好。

服务器HDI卡，手机HDI电路板，多功能HDI电路板，以及HDI安防摄像机方面大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断向高层高密度方面发展，不断的影响我们的通讯事业，推动科技不断前进。

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