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?高TGpcb电路板的优越性？

高TG pcb电路板的优越性？

PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由'玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。

2018年中国PCB产值规模超340亿多层板占主导地位

2018年中国PCB产值规模超340亿多层板占主导地位

中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产中心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB线路板产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB线路板的主要生产地区，正进一步向中高市场延伸。

近年来，中国PCB线路板产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与***战略规划分析报告》统计数据显示，2010年中国PCB线路板产值规模已达201.7亿美元，截止至2017年中国PCB产值规模增长至297.3亿美元，同比增长9.7%，占***比重为50.53%。进入2018年底，中国PCB线路板产业产值规模和增长速度都创下历史新高，产值规模达到了345亿美元，同比增长16.0%。

随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB线路板持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区，中国大陆的PCB线路板仍以单双面板、8层以下多层线路板等中低端产品为主。2017年中国PCB线路板中，多层线路板占比达到41.5%。

主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、pcb电路板、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品，欢迎新老顾客咨询购买！

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.***孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。***孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

我们琪翔电子将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

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