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pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?

pcb电路板拼板会涉及哪些工艺

线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。pcb电路板

外形考虑：pcb电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。

V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

pcb线路板-沉金和镀金的区别

pcb电路板-沉金和镀金的区别

pcb电路板作为电汽电子时***展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在pcb电路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。

今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。

以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子

pcb线路板的层数怎么辨别？

按照pcb电路板的层数区分线路板的话，可分为单面板、双面板、多层板。对于多层板，现而今的制作水平能做到高达100层。但普遍批量制作一般都是在10层以内。高达几十层上百层的一般都应用于高层技术。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

多层的pcb电路板连接是通过埋孔或者盲孔技术，要想看出是pcb电路板的层数，可以观察其导孔辨别层板一般是1层、4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿平pcb板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果pcb电路板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。总结：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。

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