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pcb线路板常见表面处理工艺

pcb线路板常见表面处理工艺

为什么pcb电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）

沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。

无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）

OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。

当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb电路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。

为什么pcb线路板会大面积覆铜？

为什么pcb线路板会大面积覆铜？

pcb电路板应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的pcb电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。

一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。

另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。

在pcb电路板的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等***。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。

在东莞做手机充电器，找哪家pcb线路板厂家？

东莞市琪翔电子有限公司从事定制各类pcb电路板有8年时间之久。包揽单双面、多层线路板，type-c连接器，苹果头，各类充电器、通讯类，yi疗类线路板等等。是一家多方面发展深耕pcb电路板行业的源头厂家。

至今生产制作手机充电线服务过上千的客户。提供的pcb电路板上百万pcs。手机充电器是单片面积非常小的ppcb电路板，属于高精密类型。一般单面双面都有在做，使用的的基材包括纸基和常规的FR-4、CEM-3。板厚在0.6mm到3.0mm之间，铜厚从?Oz到3 Oz不同。采用的不同是工艺和pcb线路板本身难易程度都会影响后面的报价的结果。

目前琪翔电子对于pcb线路板打样推出新客户部分免打样费的优惠活动，有需定制pcb线路板的朋友可以去阿里店铺咨询***了解详情。琪翔电子恭候您的到访。

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