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板厚0.2mm超薄牙签版可以做吗？

板厚0.2mm超薄牙签版可以做吗？

昨天，接到客户询盘问：你们公司能不能做0.2厚的牙签版？

琪翔电子为了适应电子产品体积趋小化，研发出了一系列超薄PCB刚性线路板、牙签版，天线PCB板，对pcb板的厚度要求是越来越薄，我们公司板厚可以做到0.1mm-0.4mm，此类板适用于LED、超薄灯箱及背光电源产品，琪翔电子有着***的研发团队，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。欢迎各位新老顾客咨询购买！为您提供pcb、铝基板、pcb电路板等一系列服务。

pcb线路板焊盘不上锡的因素

pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

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