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PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。

一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。

造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。

沉金pcb线路板厂家

沉金pcb电路板厂家

目前，市场上pcb线路板大多选择的是沉金工艺，现在pcb电路板生产厂家做沉金板的比例更大，琪翔电子专注pcb电路板打样和小批量生产制造，品质保证，交期也很快速，我们沉金的板子做的很多，交期和品质都是有保证的。为什么沉金工艺这么受欢迎呢？沉金更容易焊接，不会造成焊接不良，沉金板相对镀金板的工艺成本要高，因为沉金工艺的板子含金量比镀金高出很多，沉金板一般用于要求相对较高的板子，平整度要好，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。所以，pcb线路板设计师在设计过程中会考虑到成本的问题，根据产品的市场不同，可根据自己的需求适当选择，琪翔电子为您提供沉金、镀金、喷锡、OSP等工艺，欢迎新老顾客咨询购买！

沉金pcb板氧化特征

通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征：

1.操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。

2.半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。

3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗。

4.分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

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