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pcb线路板之挠性覆铜板

pcb线路板之挠性覆铜板

挠性覆铜板是制作pcb电路板的基本材料。想要更深入了解印刷线路板，就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展，在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求，挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料，是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能，满足装配，在尽可能小的空间里运作。

挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果，比如柔韧性。

由此看来挠性覆铜板在pcb电路板的制作中非常有优势，不但能保证其产品性能，还可以延长产品的使用寿命。

汽车FPC，前景可观

汽车FPC，前景可观

pcb电路板对于现代化智能汽车的的应用非常广泛，主要在于pcb电路板的可靠性和可折叠性、稳定性、轻薄、体积小、可设定电路、增加接线层安装方便、装连一致。非常符合目前电子产品的发展趋向，智能、轻薄、可折叠。现在可折叠只能手机里每部基本会用到5-6款FPC,当然软硬结合板的应用也非常广泛。照目前来看pcb电路板在pcb线路板的出产占比会越来越大。

汽车的自动驾驶技术的发展，带动了pcb电路板和软硬结合板向更高层次发展。目前来说汽车自动驾驶虽然能在疲劳驾驶的时候启动，保证安全行驶。但要求路况要好，平整通畅。高速基本可以满足。但是像转弯较多，路线不清晰情况下，启动自动驾驶的安全性有待考证。这对汽自动驾驶技术提出了更高的要求，也对pcb电路板的设计制作指明了方向。

在未来自定驾驶会被普及，就像智能手机的普及一样。pcb线路板工厂应该积极的在研发上下功夫，制作出更为可靠的FPC，紧赶社会的对自动驾驶的需求。

揭秘pcb线路板牛屎片的***

经常接触pcb电路板的会发现一个问题，在板子上面常会看到一个黑疙瘩，周边都集中了几条线路进入到黑点里面，关于黑疙瘩里面是什么东西，他的作用是什么。很多人都很好奇。其实他还有一个名称叫做“牛屎片”学名叫做COB(Chip On Board)。常应用于一些廉价的电子产品当中。

之所以这个封装这么便宜，主要是由于这个封装形式是由黑色的树脂将切割好的晶圆盖住。引脚直接从中引出，封装加工的额外费用基本都已经省去了。简单的保护好芯片的重要部分就好了。加上电子元器件的成本也很低廉，坏了直接换新，都不用进行修理。

但是不要简单的就把“牛屎片”定义为劣质品，不同的pcb电路板对于牛屎片的制作都可见其对于品质的重视，比如芯片的引脚Pad设计方面本来是按硬封装设计的，尺寸比较小，不适合软封装的绑定，有些pcb线路板厂家无视品质为了节省成本，采购不该绑定的裸片，以此省去了IC的封装就成本。这样的操作都是人为在***“牛屎片”的品质。

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