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汽车FPC，前景可观

pcb电路板对于现代化智能汽车的的应用非常广泛，主要在于pcb电路板的可靠性和可折叠性、稳定性、轻薄、体积小、可设定电路、增加接线层安装方便、装连一致。非常符合目前电子产品的发展趋向，智能、轻薄、可折叠。现在可折叠只能手机里每部基本会用到5-6款FPC,当然软硬结合板的应用也非常广泛。照目前来看pcb电路板在pcb线路板的出产占比会越来越大。

汽车的自动驾驶技术的发展，带动了pcb电路板和软硬结合板向更高层次发展。目前来说汽车自动驾驶虽然能在疲劳驾驶的时候启动，保证安全行驶。但要求路况要好，平整通畅。高速基本可以满足。但是像转弯较多，路线不清晰情况下，启动自动驾驶的安全性有待考证。这对汽自动驾驶技术提出了更高的要求，也对pcb电路板的设计制作指明了方向。

在未来自定驾驶会被普及，就像智能手机的普及一样。pcb线路板工厂应该积极的在研发上下功夫，制作出更为可靠的FPC，紧赶社会的对自动驾驶的需求。

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

高层pcb线路板

何为高层线路板？

pcb电路板有单面板、双面板、多层板，能称之为高层线路板的一般都是10层板致20层板。或者20层以上的线路板。高层线路板制作工艺难度较高，要求较高的可靠性。一般电子产品都不会用到。10层以内的线路板就能满足其性能的要求。目前能生产高层线路板的pcb电路板厂家不但要求拥有完善的设备和技术研发投入还需要一批有技术有经验的操作人员和工程团队。

高层线路板的难度不言而喻，从开始的材料选择就能看出。各类元器件都要求高频高速的信号传输。所以要求电子电路材料的介电常数、介电损耗较低。板材的选择一般都是A料，次之的B、C、D级料都不再考虑。再就是后面的转孔压合都需要一定的技术要求。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。